公司介绍
群崴電子材料有限公司属于台商獨資企業
主要從事半導體封裝BGA錫球和電鍍錫球、錫膏、錫條、助焊劑、錫絲等各類焊錫製品的研發、生產和銷售。
並擁有多項與中國BGA錫球生產技術專利。
成熟的霧化成形工藝獲得重慶市經濟委員會列為2008年度重慶市百大重點項目第11名。
首期年生產能力：半導體封裝專用錫球每月400億粒/月。
重慶群崴電子材料有限公司錫球研發能力‚可生產並滿足BGA\CSP\SMT各種規格的錫球。
BGA自動植球機 a.全自動去膠?b.全自動除錫
其他電子設備產品
去錫除膠機 IC封裝電鍍設備 電解除膠設備 BGA錫球霧化成形設備
公司宗旨：嚴格品質管制體系，遵循產品品質標準，追求高品質的產品，出廠合格率達100%，以顧客所獲殊榮為我所榮。
